LED灯具二次散热设计的材料和部件主要有散热基板、黏结层材料和散热装置 3种。散热基板的作用是与 LED照明内部的热沉相连接，将热量导出和散发掉，是为了解决单元LED之间的电路连接与散热通道相互独立的问题而采取的技术手段。散热基板有金属 PCB 和金属基复合材料板两种类型。常见的金属 PCB 是金属低温绕结陶瓷基板，优点是成本较低，但是存在膨胀系数大和相对密度大等问题。金属基复合材料为金属 PCB 的改进型，具有热导率高、相对密度小和膨胀系数可调节等特点。