



LED支架生产工艺介绍说明
1、清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。
2、装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。
3、压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机,(制作白光TOP-LED需要金线焊机)。
4、封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。
5、焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。
6、切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
7、装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
8、测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
LED支架电镀区域分功能区和非功能区,功能区是指杯口以内装晶片的区域,非功能区是杯口以外的区域,支架分正反面,装晶片的一面为功能区,则另一面为非功能区。一般功能区电镀U''数要高,而非功能区U''数要低。
LED支架的电镀工艺可分为全镀、轮镀及选镀。全镀的话就是支架2面都镀银,功能区和非功能区镀相同厚度的银;轮渡就是支架2面镀银但非功能区镀薄银,银层厚度只有20-40U;选镀的话是支架正面镀银,而底部就不镀银,非功能去也是镀薄银。
LED支架用途
大功率LED支架广泛应用于大功率室内照明,室外照明,路灯,射灯,矿灯等。
所有材料均可通过260℃回流焊接,满足广大客户不同的封装工艺要求。
广泛应用于LED光源及照明产品:路灯,射灯,草坪灯,舞台灯,水底灯,广场灯,幕墙灯,投光灯,高杆灯,地埋灯,庭院灯,护栏灯,探照灯,射灯工艺,室内外照明,景观照明等。
LED支架材料的选择标准
LED凭借其环保节能、寿命长和体积小等特点而倍受市场青睐,在我们的生活中几乎随处可见。在LED照明应用中,LED支架是一个非常关键的部件,它既是芯片载体,又发挥了导热、导电的作用,因此该部件的选材十分重要。
一款专用于LED支架的高性能工程塑料已经能将这些问题迎刃而解。这种材料不仅具有非常高的初始亮度及长期耐黄变性,还可长时间保持高光反射;经过回流焊等高温以及紫外线处理后,仍能保持高白度和反射率;在气密性方面,使用其生产的LED支架能够通过严格的红墨水渗透试验,吸湿性低,在潮湿环境中具有良好的尺寸稳定性。值得一提的是,此系列材料还拥有高的结晶率和结晶度,以及更好的流动性,适用于快速成型。
随着市场竞争的加剧,成本及价格成为主要竞争手段,这使得价格低廉的改性高温尼龙及相关水口料广泛应用于LED支架,但这类塑料在耐热、耐黄变等性能上无法满足LED照明产品的高质量要求,采用其生产的大部分支架产品都出现了高温承受能力差、易变形、黄变、反射率变低和力学强度下降等问题,不仅影响产品寿命,而且“拉低”了产品的美观性。
传统LED支架多使用金属和陶瓷等材料制成,但随着市场对LED照明轻量化、成本化的需求,新型工程塑料现已成为LED支架的主要原材料。耐高温特种尼龙(PPA)是最先应用于LED照明SMD支架的工程塑料。
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