LED双支三防灯（不含灯管）

LED支架特点

1、所有材料均可通过260℃回流焊接。

2、铜柱直接嵌入式射出工艺，防止铜柱脱落。

LED支架的芯片结构

LED芯片是半导体发光器件LED的核心部件，它主要由砷(AS)、铝(AL)、镓(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Si)这几种元素中的若干种组成。

芯片按发光亮度分类可分为：

1、 一般亮度：R(红色 655nm)、H ( 高红697nm )、G ( 绿色565nm )、Y ( 黄色585nm )、E(桔色 635nm
)。

2、高亮度：VG (较亮绿色 565nm )、VY(较亮黄色 585nm )、SR( 较亮红色 660nm )。

3、超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF等。

LED支架发展趋势

随着各国对LED产业的重视，LED精密支架技术也呈现以下几点发展方向：

1、小功率向大功率方向发展

随着LED产品亮度要求的提高，LED产品逐渐由小功率向大功率方向发展，小尺寸面板背光源以及室内照明等新应用领域逐渐扩展，高亮度LED处于高速增长阶段，比重逐渐加大，已成为LED主流产品，与之相配套的表面贴装式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。大功率灯盘的表面贴装式LED精密支架主要由日本、台湾等国家和地区生产。

2、由照明向工业应用发展

随着LED产品由照明向背光显示发展，与之相配套的表面贴装式LED精密支架也要满足高效固体光源要求。表面贴装式LED精密支架主要由日本、台湾、韩国等国家和地区生产，但内资企业中山市半岛照明电器厂已开发出高效固体光源表面贴装式LED精密支架产品，技术已达到国际先进水平。

3、功耗越来越低

LED产品本身节能要求越来越高，表面贴装式LED精密支架为了减少LED产品的功耗，对散热、聚光提出更高的要求。

4、高效率生产

LED封装技术

1、LED芯片结构

2、LED支架介绍

3、固晶焊线

LED支架的封装工艺有其自己的特点。对LED封装前首先要做的是控制原物料。因为许多场合需要户外使用，环境条件往往比较恶劣，不是长期在高温下工作就是长期在低温下工作，而且长期受雨水的腐蚀，如LED的信赖度不是很好，很容易出现瞎点现象，所以注意对原物料品质的控制显得尤其重要。